PVC糊树脂对交联PVC泡沫塑料的影响

通过水煮发泡制备交联聚氯乙烯泡沫塑料,讨论了聚氯乙烯(PVC)糊树脂对泡沫制备过程中经制糊、模压和发泡工艺得到的产物的影响,研究了PVC糊树脂对制备的交联PVC泡沫压缩性能的影响.结果表明:制备交联聚氯乙烯泡沫塑料适宜的糊黏度是4～9 Pa·s;PVC糊树脂的K值较大或水萃取液pH值呈碱性可有效防止模压过程中PVC的降解;PVC糊树脂的水萃取液pH值呈碱性可催化发泡反应,有利于得到低密度泡沫且缩短发泡时间;随着其K值增加,制备的泡沫压缩强度增大,但是K值过大时,制备的泡沫泡孔较大,压缩强度反而降低,适宜的K值为70～80.     

复合舵机本体精密加工技术

复合舵机是控制系统中重要的执行部件，在航空航天等领域有着广泛的应用。针对行业内复合舵机本体工艺流程冗长、数控化程度低、生产效率低等问题，开展了本体新工艺的研制。在分析复合舵机本体结构特点和加工难点的基础上，采用了数控加工与精密研磨相结合的加工方法，设计了加工工艺流程和专用装夹工装，配置了本体活塞孔精密研磨所需研磨膏，通过试验验证了工艺流程的可行性。工艺验证结果表明，本体活塞孔圆柱度不大于0.002mm，表面粗糙度在Ra0.05μm以下，在内窥镜下观察无可见划痕。自配研磨膏在研磨加工中使用效果显著，所设计工艺流程合理可行。     

印刷锡膏工艺参数的优化

印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60%一70%的焊接缺陷与锡膏的印刷有关.本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果.     

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.     

连续粒径粉体在浆体中的堆积密度

采用测定相同流动度时浆体需水量的方法,试验证明了不同粒径分布的矿粉其堆积密度有显著的差异.将浆体中的粉体颗粒及其表面包裹着的一层水膜作为复合颗粒,从而将求浆体中粉体颗粒堆积密度的问题转化为求假想复合颗粒体系的堆积密度问题,在Stovall模型的基础上推导了浆体中连续粒径粉体的堆积密度计算公式;通过试验确定了该公式中的待定参数值,并对公式的适用性进行了验证,结果表明:用该公式可以根据粉体的粒径分布计算它在浆体中的堆积密度.      

印刷锡膏工艺参数的优化

印刷锡膏是表面组装生产中的第一道工序,也是最关键的工序,在表面组装生产中60％～70％的焊接缺陷与锡膏的印刷有关。本文将讨论与锡膏印刷有关的问题,包括锡膏参数和印刷机(特别是与刮刀有关的)参数,并对这些参数进行优化,以达到最好的锡膏涂布效果。     

基于SPC的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用

通过锡膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用，在前端工序便可筛选不良品，而评价航空电子产品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格，更需要关注其“一致性”和“稳定性”。着眼于锡膏印刷检测SPI的数据统计分析，开创性地将统计过程控制（SPC）方法引入了航空电子产品SMT产线，结合工序能力指数评价报告和Xbar-S控制图，创建了一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型，防止大规模缺陷产品的出现。     

纳米银浆低温烧结工艺及应用可靠性

为了探索纳米银浆在大功率器件组装中的应用可靠性，亟待获得纳米银浆的烧结特性和热力学性能。本文对不同烧结温度、烧结时间、升温速率、烧结方式的纳米银浆样件烧结强度，结合烧结形貌进行了系统研究，并与航天电子产品中常规的互连材料Au80Sn20焊料、Sn90.5Ag3Cu0.5焊料以及H20E导电胶的散热性进行了对比分析。研究结果表明：采用可控升温速率空气氛围的烧结方式，在200 ℃下保温90 min，银浆样件的剪切强度最高可达40 MPa。纳米银浆导热性能与Au80Sn20相当，明显高于H20E和SAC305。在经历严酷的热应力和机械应力试验后，其剪切强度保持稳定，因此纳米银浆作为高导热连接材料在宇航大功率器件组装中具有良好的应用前景。     

基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装

由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响，本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术，提出了一种新型的气密封装方法，可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中，随着有机物的去除，烧结银层升温速率急剧下降，并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长，烧结银接头越来越致密，伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。